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判斷題

適用時，結(jié)構(gòu)圖中標(biāo)注的安裝孔應(yīng)注明孔屬性（金屬化或非金屬化）。（）

答案：正確

多項選擇題

回流焊元器件之間的距離，以下正確的是（）。

A.小、矮的RLC之間的距離（極限值0.1mm、優(yōu)化值0.2mm）
B.SOT、SOP等有延伸腳的器件焊盤之間的距離及焊盤與相鄰元器件本體之間的距離（極限值0.3mm、優(yōu)化值0.5mm）
C.SOJ、PLCC、LCC、QFN與其它元器件之間的距離（極限值1mm、優(yōu)化值2mm）
D.BGA與其它元器件之間的距離（極限值2mm、優(yōu)化值3mm）

使用低粗糙度銅箔（RTF、VLP、HVLP）可降低信號損耗?；倪x用時，除基材本身外，高速板材選用低粗糙度銅箔。（）

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適用時，結(jié)構(gòu)圖中標(biāo)注的安裝孔應(yīng)注明孔屬性（金屬化或非金屬化）。（）

回流焊元器件之間的距離，以下正確的是（）。

使用低粗糙度銅箔（RTF、VLP、HVLP）可降低信號損耗?；倪x用時，除基材本身外，高速板材選用低粗糙度銅箔。（）

適用時，結(jié)構(gòu)圖中標(biāo)注的安裝孔應(yīng)注明孔屬性（金屬化或非金屬化）。（）

回流焊元器件之間的距離，以下正確的是（）。