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A.測(cè)定焊接殘余應(yīng)力
B.測(cè)定屈服點(diǎn)
C.測(cè)定伸長(zhǎng)率
D.測(cè)定斷面收縮率

A.金相檢驗(yàn)
B.水壓試驗(yàn)
C.射線探傷
D.超聲波探傷

A.缺陷影像的幾何形狀
B.缺陷影像的厚度
C.缺陷影像的大小
D.缺陷影像的長(zhǎng)度

A.較高的靈敏度
B.判斷缺陷性質(zhì)準(zhǔn)確
C.判斷缺陷性質(zhì)直觀
D.要求工件表面光潔度低

A.前處理、磁化、施加磁粉、磁痕的觀察、記錄、退磁
B.前處理、施加磁粉、磁化、磁痕的觀察、記錄、退磁
C.前處理、磁化、施加磁粉、磁痕的觀察、退磁、記錄
D.前處理、磁化、施加磁粉、記錄、磁痕的觀察、退磁

A.著色探傷
B.磁粉探傷
C.超聲波探傷
D.聲發(fā)射探傷

A.平焊位置
B.立焊位置
C.仰焊位置
D.所有位置

A.脈沖電流
B.基值電流
C.脈沖電壓
D.基值電壓

A.全部有色金屬
B.不銹鋼
C.鋁及其合金
D.銅及其合金

A.幾乎全部
B.約1/2
C.幾乎沒有