判斷題鉆污的產(chǎn)生是由印制板的材料組成決定的。
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3.多項(xiàng)選擇題以下影響孔金屬化質(zhì)量的好壞的工藝是()
A.鉆孔技術(shù)
B.去鉆污工藝
C.化學(xué)鍍銅工藝
D.內(nèi)層蝕刻工藝
4.單項(xiàng)選擇題化學(xué)鍍銅液中加入適量的穩(wěn)定劑,控制化學(xué)鍍銅液的操作溫度和PH值等操作是為了維持()
A.化學(xué)鍍銅的穩(wěn)定性
B.化學(xué)鍍銅的速度
C.化學(xué)鍍銅的厚度
D.都不對(duì)
5.單項(xiàng)選擇題為了檢查化學(xué)鍍銅槽液活性而設(shè)計(jì)的驗(yàn)證方法是()
A.背光試驗(yàn)法
B.玻璃布試驗(yàn)
C.金相顯微剖切
D.都不對(duì)
最新試題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
目前成本最低的表面處理方式是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍銅的陽(yáng)極物料是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型:判斷題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
題型:判斷題
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型:判斷題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
題型:判斷題
CuSO4·5H2O的主要作用是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題