A.穿透法
B.脈沖回波法
C.聲阻法
D.諧振法
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A.TTU水耦合
B.TTU空氣耦合
C.機(jī)械阻抗法干耦合
D.都可以
A.透射(TTU)法
B.敲擊法
C.機(jī)械阻抗法
D.諧振法
A.脈沖回波法
B.液晶法
C.熱成像
D.以上都可以
A.機(jī)械阻抗法
B.脈沖回波法
C.熱成像法
D.TTU
A.從內(nèi)部目視檢查懷疑脫粘的部位(需拆除面板和隔音棉后接近);
B.在懷疑脫粘部位的雙層蒙皮之間使用0.005in厚的塞尺插試;
C.使用諧振法檢查懷疑脫粘的部位;
D.以上都是。
最新試題
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
()是影響缺陷定量的因素。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
儀器水平線性影響()。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。