熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應(yīng)在暗室或暗處進(jìn)行，暗室或暗處可見光照度應(yīng)不小于20Lx。

磁粉檢測，所有的磁痕尺寸、數(shù)量和產(chǎn)生部位均應(yīng)記錄并圖示。

磁懸液應(yīng)采用軟管沖淋或浸漬法施加于工件表面。

濕法用磁粉粒度一般比干法小。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：當(dāng)辯認(rèn)細(xì)小缺陷磁痕時應(yīng)用2～10倍放大鏡進(jìn)行觀察。

剩磁法不能用于干法檢測。

材料磁導(dǎo)率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數(shù)（退磁頻率）應(yīng)較多，每次下降的磁場值應(yīng)較小，且每次停留的時間（周期）要略長。

在工件內(nèi)部的剩磁，周向磁化要比縱向磁化大的多。

在不退磁的情況下，周向磁化產(chǎn)生的剩磁比縱向磁化產(chǎn)生的剩磁有更大的危害性。

采用濕法時，應(yīng)確認(rèn)整個檢測面被磁懸液濕潤后，再施加磁懸液。