JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：剩磁應(yīng)不大于0.3mT（240A/m）。

采用濕法時，應(yīng)確認整個檢測面被磁懸液濕潤后，再施加磁懸液。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定的水斷試驗，主要是用來檢驗水磁懸液對被檢表面的潤濕性能，只有出現(xiàn)裸露的“水斷”表面，才可以開始磁粉檢測。

一般說來，進行了周向磁化工件的退磁，應(yīng)先進行一次縱向磁化。

用連續(xù)法檢測時，檢測靈敏度不僅與被檢工件表面磁場強度有關(guān)，還受被檢工件材質(zhì)的影響。

采用剩磁法時，磁懸液應(yīng)在通電結(jié)束后再施加，一般通電時間為2～3s。

濕法用磁粉粒度一般比干法小。

在不退磁的情況下，周向磁化產(chǎn)生的剩磁比縱向磁化產(chǎn)生的剩磁有更大的危害性。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：檢測后加熱至600℃以上進行熱處理的工件，一般可不進行退磁。

相關(guān)顯示是由漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示。