單項(xiàng)選擇題表面裝配元器件從功能上分為（）。

A.LSI、VLSI
B.SMT、THT
C.SMC、SMD
D.SMC、SMT


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1.單項(xiàng)選擇題集成運(yùn)放第一級(jí)采用差動(dòng)放大電路是為了（）。

A.克服電磁干擾
B.克服交流信號(hào)串?dāng)_
C.克服溫漂
D.提高放大倍數(shù)

2.單項(xiàng)選擇題電子元器件的質(zhì)量參數(shù)從整機(jī)制造工藝方面考慮主要有（）。

A.溫度參數(shù)、噪聲電動(dòng)勢(shì)、高頻特性及可靠性
B.機(jī)械強(qiáng)度和可焊性
C.特性參數(shù)、規(guī)格參數(shù)和溫度參數(shù)
D.噪聲參數(shù)、規(guī)格參數(shù)

3.單項(xiàng)選擇題在焊點(diǎn)的形成過(guò)程中，接觸角的大小一般以（）。

A.20～30
B.40～60
C.45～60
D.45～90

4.單項(xiàng)選擇題SMT－PCB板的厚度一般在（）。

A.0.5～2mm
B.1.0～2mm
C.1.2～3mm
D.1.5～3.5mm

5.單項(xiàng)選擇題一般封裝的集成電路兩引腳之間的距離只有（）。

A.1.0mm
B.2.5mm
C.2.54mm
D.3.0mm