單項選擇題集成運放第一級采用差動放大電路是為了（）。

A.克服電磁干擾
B.克服交流信號串?dāng)_
C.克服溫漂
D.提高放大倍數(shù)


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1.單項選擇題電子元器件的質(zhì)量參數(shù)從整機制造工藝方面考慮主要有（）。

A.溫度參數(shù)、噪聲電動勢、高頻特性及可靠性
B.機械強度和可焊性
C.特性參數(shù)、規(guī)格參數(shù)和溫度參數(shù)
D.噪聲參數(shù)、規(guī)格參數(shù)

2.單項選擇題在焊點的形成過程中，接觸角的大小一般以（）。

A.20～30
B.40～60
C.45～60
D.45～90

3.單項選擇題SMT－PCB板的厚度一般在（）。

A.0.5～2mm
B.1.0～2mm
C.1.2～3mm
D.1.5～3.5mm

4.單項選擇題一般封裝的集成電路兩引腳之間的距離只有（）。

A.1.0mm
B.2.5mm
C.2.54mm
D.3.0mm

5.單項選擇題線性集成電路是指輸入、輸出信號呈線性關(guān)系的集成電路，是以（）為核心。

A.晶體管
B.直流放大器
C.二極管
D.場效應(yīng)管