導(dǎo)線與接線端子焊接后，導(dǎo)線絕緣層末端與焊點之間的最小絕緣間隙絕緣層可接近焊料，但不應(yīng)干擾焊點的形成，絕緣層不應(yīng)（）

印制電路板組裝件的灌封厚度一般應(yīng)超過（）的重心。

從調(diào)幅波中檢出調(diào)制信號采用（）

導(dǎo)線與接線端子焊接，導(dǎo)線端頭卷繞在端子上，卷繞最少為（）°，但不超過360°，直徑不大于0.3mm的導(dǎo)線芯線可卷繞（）匝。

交變的電流能夠產(chǎn)生交變的（）

將傳遞信號“裝載”到高頻信號的過程叫作（）

空間波傳播適用于（）傳播。

依靠自身引線支撐的軸向引線每根承重大于（）g的元器件應(yīng)進(jìn)行粘固。

手工焊接有引線或?qū)Ь€出入的金屬化孔，元件面焊料至少覆蓋（）的焊盤面積。

矩形片式元器件的焊接，元器件底部焊端與印制電路板焊盤最小搭接長度，應(yīng)不小于（）mm。