單項(xiàng)選擇題以下是PadsLayout的布線時(shí)提供走線的方式有()。
A.圓弧
B.對(duì)角和直角
C.任意角度和直角
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1.多項(xiàng)選擇題以下哪些是PadsLogic的光標(biāo)模式()。
A.Normal
B.FullCross
C.Fullscreen
2.多項(xiàng)選擇題以下哪些是PadsLogic的狀態(tài)窗口下的內(nèi)容()。
A.元件大小
B.元件封裝
C.元件類型
3.單項(xiàng)選擇題復(fù)位電路放置位置說(shuō)法正確的是()。
A.靠近所在IC
B.靠近所在電源
C.靠近所在接口
4.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中頂層絲印在哪一層()。
A.25層
B.26層
C.27層
5.單項(xiàng)選擇題EMC認(rèn)證是中國(guó)的圖標(biāo)是()。
A.FCC
B.CCC
C.CCF
最新試題
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型:判斷題
CuSO4·5H2O的主要作用是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
題型:多項(xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
題型:判斷題
銅箔起皺的原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型:判斷題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型:判斷題
加壓過(guò)晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型:判斷題
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
題型:判斷題