多項(xiàng)選擇題以下哪些是PadsLogic的光標(biāo)模式()。
A.Normal
B.FullCross
C.Fullscreen
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1.多項(xiàng)選擇題以下哪些是PadsLogic的狀態(tài)窗口下的內(nèi)容()。
A.元件大小
B.元件封裝
C.元件類型
2.單項(xiàng)選擇題復(fù)位電路放置位置說(shuō)法正確的是()。
A.靠近所在IC
B.靠近所在電源
C.靠近所在接口
3.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中頂層絲印在哪一層()。
A.25層
B.26層
C.27層
4.單項(xiàng)選擇題EMC認(rèn)證是中國(guó)的圖標(biāo)是()。
A.FCC
B.CCC
C.CCF
5.單項(xiàng)選擇題EMC定義中不包含的內(nèi)容是()。
A.EMI
B.EMS
C.EMB
最新試題
OSP膜下有氧化的可能原因是()
題型:多項(xiàng)選擇題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
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磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
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壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
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鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
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決定熔錫壽命的主要因素是()
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冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
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OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
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CuSO4·5H2O的主要作用是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題