電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。

目前最常見的OSP材料是（）

背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。

電鍍銅的陽極物料是（）

鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。

目前成本最低的表面處理方式是（）

鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。

加壓過晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。

化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。