BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒,但它僅僅用于BGA封裝的設(shè)計。
最新試題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
目前成本最低的表面處理方式是()
電鍍銅的陽極物料是()
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機械性能。
板彎板翹屬于表面缺陷。