單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中四層設(shè)計(jì)分層EMC最好的（）。
A.SSGP
B.PSSG
C.SPGS
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1.單項(xiàng)選擇題Layout走線時(shí)走線方式最好的是哪種（）。
A.圓弧
B.斜角
C.直角
2.單項(xiàng)選擇題一般PCB板走線寬度最小可以做到多少M(fèi)M（）。
A.0.127
B.0.145
C.0.165
3.單項(xiàng)選擇題下列哪一個(gè)是正確表達(dá)了光標(biāo)會(huì)自動(dòng)定位在C1上，并高亮顯示（）。
A.C1SS
B.GGC1
C.SSC1
4.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中鍵盤縮小的快捷鍵是以下哪個(gè)（）。
A.Pause break
B.Page Up
C.Page Down
5.單項(xiàng)選擇題PADSLayout文件與Protel99文件說法錯(cuò)誤的（）。
A.PCB設(shè)計(jì)軟件
B.兩者不可以互導(dǎo)
C.前者刷新速度更快
最新試題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題
鍍層過薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
題型：判斷題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
題型：判斷題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題