目前最常見的OSP材料是（）

鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。

確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。

鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）

化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。

加壓過晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）