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鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
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鍍層過(guò)薄的原因可能是（）
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OSP膜下有氧化的可能原因是（）
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OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無(wú)法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
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電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是（）
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電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
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板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
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化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
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棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問(wèn)題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
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槽液遭到油漬污染的處理方法有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題