多項(xiàng)選擇題以下是POWERPCB的主工作界面的有（）
A.工作區(qū)域
B.原點(diǎn)
C.狀態(tài)欄
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1.多項(xiàng)選擇題以下哪些是PowerLogic的光標(biāo)模式（）。
A.Normal
B.FullCross
C.Fullscreen
2.多項(xiàng)選擇題以下哪些是PowerLogic的導(dǎo)出后綴名（）。
A.TXT
B.OLE
C.PT4
3.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中以下哪個(gè)符號(hào)表示元件邊框出錯(cuò)（）。
A.¤
B.╳
C.以上都不是
4.單項(xiàng)選擇題增加跳線的快捷鍵是（）。
A.Ctrl+Alt+F
B.Ctrl+Alt+G
C.Ctrl+Alt+J
5.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中哪個(gè)快捷鍵是表示添加走線（）。
A.F1
B.F2
C.F3
最新試題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型：判斷題
鍍層過(guò)薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問(wèn)題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
題型：判斷題
決定熔錫壽命的主要因素是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題