單項(xiàng)選擇題增加跳線(xiàn)的快捷鍵是（）。
A.Ctrl+Alt+F
B.Ctrl+Alt+G
C.Ctrl+Alt+J
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1.單項(xiàng)選擇題線(xiàn)路板設(shè)計(jì)中哪個(gè)快捷鍵是表示添加走線(xiàn)（）。
A.F1
B.F2
C.F3
2.單項(xiàng)選擇題線(xiàn)路板設(shè)計(jì)中鉆孔層在哪一層（）。
A.23層
B.24層
C.25層
3.單項(xiàng)選擇題線(xiàn)路板設(shè)計(jì)中繪制多邊形外框時(shí)因選擇以下哪個(gè)（）。
A.{HH}
B.{HP}
C.{HR}
4.單項(xiàng)選擇題線(xiàn)路板設(shè)計(jì)中點(diǎn)擊右鍵中以下哪個(gè)是代表選擇元件（）。
A.Selectcomponents
B.SelectClusters
C.SelectNets
5.單項(xiàng)選擇題公制的單位以下哪個(gè)表示正確的（）。
A.Mils
B.Metric
C.Inches
最新試題
加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是（）
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化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
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決定熔錫壽命的主要因素是（）
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電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線(xiàn)、耐磨性好，不適用于焊接。
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板彎板翹屬于表面缺陷。
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鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
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電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
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目前最常見(jiàn)的OSP材料是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題