A.5V-TTL和3.3V-LVTTLwith5VTolerance
B.5V-TTL和3.3V-LCMOSwith5VTolerance
C.3.3V-LVCMOS和2.5V-LVCOMS
D.3.3V-LVTTL和2.5V-LVCOMS
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.相鄰兩層間的走線應(yīng)盡量垂直
B.信號(hào)層不能鋪銅
C.線長度不能為1/4信號(hào)波長的整數(shù)倍
D.信號(hào)線的寬度不能突變
A.允許通過字體選項(xiàng),在PCB上直接放置中文
B.支持條形碼設(shè)計(jì)
C.默認(rèn)字體是一種簡(jiǎn)單的向量字體,支持筆繪制和向量光繪
D.字體反色后的背景顏色允許與該層設(shè)置的顏色不同
A.會(huì)使受熱更加均勻
B.需要調(diào)高回流焊溫度
C.會(huì)影響周圍器件受熱
D.會(huì)使電路板基材彎曲
A.阻焊掩膜
B.光繪
C.蝕刻
D.鉆孔
A.將影響元器件貼片時(shí)的精度
B.在回流焊時(shí),將使錫膏滲漏,導(dǎo)致虛焊
C.將影響焊盤鍍錫或沉金的質(zhì)量
D.焊接后,過孔被遮擋,難于差錯(cuò)
最新試題
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
板彎板翹屬于表面缺陷。
目前成本最高的表面處理方式是()
目前成本最低的表面處理方式是()
鍍層過薄的原因可能是()
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()