A.當(dāng)存在多個(gè)相同電路設(shè)計(jì)模塊時(shí),可以利用多通道原理圖設(shè)計(jì)功能簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)復(fù)雜度
B.在圖表符屬性窗口的Designator欄中,運(yùn)用Repeat關(guān)鍵字命令創(chuàng)建多通道圖表符模塊
C.在圖表入口屬性窗口的Name欄中,運(yùn)用Repeat關(guān)鍵字命令創(chuàng)建多通道入口名稱
D.在多通道原理圖設(shè)計(jì)中,任意通道內(nèi)的元器件標(biāo)號(hào)均唯一
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A.LVCMOS
B.LVDS
C.SSTL
D.RSDS
A.合理的阻抗匹配
B.對(duì)干擾源做屏蔽
C.利用“1/3上升時(shí)間”法則,控制布線長(zhǎng)度
D.盡量增大相鄰信號(hào)線(非差分對(duì))的間距
A.Mechanical
B.Footprint
C.SignalIntegrity
D.PCB3D
A.Rectangular
B.Round
C.RoundRectangular
D.Hexagonal
A.TopOverlay
B.TopSolder
C.TopPaste
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板彎板翹屬于表面缺陷。
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
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目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。