A.板子基材
B.銅箔
C.阻焊
D.絲印
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A.統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型和統(tǒng)一設(shè)計(jì)
B.版本控制
C.協(xié)同設(shè)計(jì)
D.PCB.FPGA.嵌入式各個(gè)設(shè)計(jì)域的多樣化
A.檢查原理圖符號(hào)與PCB封裝是否匹配
B.檢查是否有重復(fù)的元件位號(hào)和UniqueID.保證項(xiàng)目中元件的唯一性
C.檢查元件是否有重合的焊盤和封裝,是否有短路銅皮、鏡像元件等
D.檢查元件是否與項(xiàng)目中的設(shè)計(jì)規(guī)則有沖突
A.為網(wǎng)絡(luò)命名有意義的標(biāo)號(hào)并組合相關(guān)聯(lián)的信號(hào)
B.需要多原理圖完成一個(gè)設(shè)計(jì)時(shí),應(yīng)使用多張?jiān)韴D平面化拼接的設(shè)計(jì)方法
C.應(yīng)盡可能復(fù)用電路模塊
D.應(yīng)使用標(biāo)注和指示來(lái)規(guī)定設(shè)計(jì)意圖及約束信息
A.立刻斷開輸入電源
B.觀測(cè)PCB板,查找可能存在的問(wèn)題
C.觸摸板上的元器件,找出表面溫度變化異常的元件
D.報(bào)告實(shí)驗(yàn)室老師,等候技術(shù)指導(dǎo)
A.BOM表和Gerber文件
B.測(cè)試點(diǎn)文件和Gerber文件
C.裸板制造文件和裝配指令文件
D.原理圖文件和PCB文件
最新試題
磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是()
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
銅箔起皺的原因有()
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。