A.檢查原理圖符號與PCB封裝是否匹配
B.檢查是否有重復(fù)的元件位號和UniqueID.保證項目中元件的唯一性
C.檢查元件是否有重合的焊盤和封裝,是否有短路銅皮、鏡像元件等
D.檢查元件是否與項目中的設(shè)計規(guī)則有沖突
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A.為網(wǎng)絡(luò)命名有意義的標號并組合相關(guān)聯(lián)的信號
B.需要多原理圖完成一個設(shè)計時,應(yīng)使用多張原理圖平面化拼接的設(shè)計方法
C.應(yīng)盡可能復(fù)用電路模塊
D.應(yīng)使用標注和指示來規(guī)定設(shè)計意圖及約束信息
A.立刻斷開輸入電源
B.觀測PCB板,查找可能存在的問題
C.觸摸板上的元器件,找出表面溫度變化異常的元件
D.報告實驗室老師,等候技術(shù)指導(dǎo)
A.BOM表和Gerber文件
B.測試點文件和Gerber文件
C.裸板制造文件和裝配指令文件
D.原理圖文件和PCB文件
A.Graphical
B.Standard
C.Standard(NoBOM)
D.Mechanical
A.無影響
B.容值變小
C.失去電容的作用
D.爆裂
最新試題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
目前成本最高的表面處理方式是()
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機械性能。
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
背光試驗法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。