A.為網(wǎng)絡(luò)命名有意義的標(biāo)號(hào)并組合相關(guān)聯(lián)的信號(hào)
B.需要多原理圖完成一個(gè)設(shè)計(jì)時(shí),應(yīng)使用多張?jiān)韴D平面化拼接的設(shè)計(jì)方法
C.應(yīng)盡可能復(fù)用電路模塊
D.應(yīng)使用標(biāo)注和指示來(lái)規(guī)定設(shè)計(jì)意圖及約束信息
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.立刻斷開(kāi)輸入電源
B.觀測(cè)PCB板,查找可能存在的問(wèn)題
C.觸摸板上的元器件,找出表面溫度變化異常的元件
D.報(bào)告實(shí)驗(yàn)室老師,等候技術(shù)指導(dǎo)
A.BOM表和Gerber文件
B.測(cè)試點(diǎn)文件和Gerber文件
C.裸板制造文件和裝配指令文件
D.原理圖文件和PCB文件
A.Graphical
B.Standard
C.Standard(NoBOM)
D.Mechanical
A.無(wú)影響
B.容值變小
C.失去電容的作用
D.爆裂
A.需要進(jìn)行電路信號(hào)完整性分析
B.需要測(cè)試信號(hào)的電磁兼容性
C.需要進(jìn)行傳輸線(xiàn)阻抗特性匹配分析
D.需要進(jìn)行電路電源完整性分析
最新試題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
電鍍銅的陽(yáng)極物料是()
CuSO4·5H2O的主要作用是()
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
目前成本最高的表面處理方式是()
決定熔錫壽命的主要因素是()
加壓過(guò)晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問(wèn)題,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。