印制電路板組裝件的灌封厚度一般應(yīng)超過(guò)（）的重心。

引線與焊盤的搭接長(zhǎng)度應(yīng)為（）引線直徑。

屏蔽電線接地轉(zhuǎn)接，用常規(guī)電線轉(zhuǎn)接屏蔽層，要求滿足焊錫適量，（）

壓接連接件應(yīng)（）插入到位，插入位號(hào)應(yīng)準(zhǔn)確。

電感器顯著的特點(diǎn)是（）

鍍金引線搪錫的焊料槽，應(yīng)定期分析焊料中的雜質(zhì)成分，用于第一次搪錫的焊料槽中金含量不應(yīng)超過(guò)（），用于第二次搪錫焊料槽中的金和銅的總含量不應(yīng)超過(guò)（），否則應(yīng)更換焊料。

熔斷器的錫鍋搪錫溫度是（）℃。

矩形片式元器件的焊接，元器件底部焊端與印制電路板焊盤最小搭接長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）mm。

一般不應(yīng)在鍍金層上直接進(jìn)行焊接。若表面鍍金層厚度小于（）um，可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)進(jìn)行二次搪錫處理以達(dá)到除金目的。

從調(diào)幅波中檢出調(diào)制信號(hào)采用（）