單項(xiàng)選擇題在測(cè)量高頻、()電路時(shí).應(yīng)增加固定衰減器,以防止信號(hào)過沖。
A、高壓
B、低壓
C、低頻
D、寬頻
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1.單項(xiàng)選擇題計(jì)算機(jī)的外存儲(chǔ)器有磁帶、()、光盤和可移動(dòng)盤
A、寄存器
B、磁盤
C、驅(qū)動(dòng)器
D、硬盤
2.單項(xiàng)選擇題()電阻常用于溫度測(cè)量和溫度補(bǔ)償電子線路中。
A、熱敏
B、保險(xiǎn)
C、壓敏
D、水泥
3.單項(xiàng)選擇題低頻變壓器可分為()變壓器.藕合變壓器,輸入、輸出變壓器等。
A、中間
B、補(bǔ)償
C、電源
D、升壓
4.單項(xiàng)選擇題在進(jìn)行機(jī)械安裝操作中當(dāng)用單一螺母固定時(shí),最好采用()以防松動(dòng)。
A、防滑圈
B、止滑片
C、防動(dòng)片
D、止動(dòng)圈
5.單項(xiàng)選擇題電阻器標(biāo)稱容量和允許偏差的標(biāo)志方法有四種.分別是直標(biāo)法、()、色標(biāo)法、數(shù)碼法。
A、圖形法
B、文字符號(hào)法
C、特殊標(biāo)注法
D、測(cè)量法
最新試題
常用焊料HLSnPb39的特性,下列說法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
片式電位器的調(diào)整為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型:判斷題
電子產(chǎn)品采用強(qiáng)制散熱的方式有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
鎖相技術(shù)的作用是通過相位控制提高頻率控制精度。
題型:判斷題
工藝路線表是企業(yè)以零部件進(jìn)廠到最后成品出廠的生產(chǎn)流程。
題型:判斷題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說法中,()是正確的。
題型:多項(xiàng)選擇題
.屏蔽導(dǎo)線接地端常見處理方法有()。
題型:多項(xiàng)選擇題