下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。