制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。