載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。