制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

以下不屬于打碼目的的是（）。