鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。