不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

直探頭縱波探傷時，工件上下表面不平行，會使底面回波變窄。

超聲探傷，能夠探測的缺陷尺寸，一般不小于一個波長。

用AVG曲線評定缺陷時，其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。

射線透過工件的兩個不同厚度的強(qiáng)度比值，稱為工件對比度。

理想的鏡面大平面，對聲波產(chǎn)生全反射，隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

曲面工件探傷時，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

鋼板超聲波探傷，若儀器熒光屏上同時顯示底波，缺陷回波，則存在大于聲束直徑的缺陷。

超聲波垂直入射時，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過率越低。