多項(xiàng)選擇題插接件接觸點(diǎn)鍍層一般選用（）。

A、鍍金
B、鍍銀
C、鍍錫
D、鍍鋅


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1.多項(xiàng)選擇題印制板化學(xué)鍍鎳的主要作用是（）。

A、基體銅與金鍍層之間的阻擋層
B、印制板蝕刻的保護(hù)層
C、SMD元件安裝的可焊層

2.多項(xiàng)選擇題下面哪種方法不適用于測(cè)量鋼基體上所有鍍層孔隙率？（）

A、涂膏法
B、浸漬法
C、貼濾紙法
D、金相法

3.多項(xiàng)選擇題下列方法中（）是用來測(cè)試鍍層釬焊性能的。

A、涂膏法
B、流布面積法
C、蒸汽考驗(yàn)法
D、溶解法

4.多項(xiàng)選擇題測(cè)試電鍍液分散能力可用下面哪些方法？（）

A、遠(yuǎn)近陰極法
B、直角陰極法
C、彎曲陰極法
D、流布面積法

5.多項(xiàng)選擇題測(cè)試電鍍液深鍍能力可用下面哪些方法？（）

A、直角陰極法
B、內(nèi)孔法
C、彎曲陰極法
D、凹穴試驗(yàn)法