多項選擇題印制板化學鍍鎳的主要作用是（）。

A、基體銅與金鍍層之間的阻擋層
B、印制板蝕刻的保護層
C、SMD元件安裝的可焊層


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1.多項選擇題下面哪種方法不適用于測量鋼基體上所有鍍層孔隙率？（）

A、涂膏法
B、浸漬法
C、貼濾紙法
D、金相法

2.多項選擇題下列方法中（）是用來測試鍍層釬焊性能的。

A、涂膏法
B、流布面積法
C、蒸汽考驗法
D、溶解法

3.多項選擇題測試電鍍液分散能力可用下面哪些方法？（）

A、遠近陰極法
B、直角陰極法
C、彎曲陰極法
D、流布面積法

4.多項選擇題測試電鍍液深鍍能力可用下面哪些方法？（）

A、直角陰極法
B、內(nèi)孔法
C、彎曲陰極法
D、凹穴試驗法

5.多項選擇題皂化反應的產(chǎn)物是（）。

A、肥皂
B、甘油
C、水
D、脂肪酸