單項(xiàng)選擇題現(xiàn)在市場(chǎng)上智能手機(jī)的應(yīng)用處理器主頻已經(jīng)達(dá)到了（）以上。
A.2MHz
B.20KHz
C.200Hz
D.2GHz
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1.單項(xiàng)選擇題（）是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)
A.QFP
B.BGA
C.QFN
D.SOP
2.單項(xiàng)選擇題在智能手機(jī)維修中低壓差線性穩(wěn)壓器的簡(jiǎn)稱為（）
A.LED
B.LDO
C.LOD
D.LCD
3.單項(xiàng)選擇題（）三極管是將一個(gè)或兩個(gè)電阻與三極管連接后封裝在一起構(gòu)成的，其作用是作為反相器或倒相器
A.普通三極管
B.數(shù)字三極管
C.復(fù)合三極管
D.功率三極管
4.單項(xiàng)選擇題在智能手機(jī)中使用最多的是（）
A.塑封二極管
B.金屬封裝二極管
C.玻封二極管
D.發(fā)光二極管
5.單項(xiàng)選擇題智能手機(jī)中的印刷電感（微帶線）并不是一個(gè)獨(dú)立的元件，而在制作電路板時(shí)利用（）
A.微頻信號(hào)
B.低頻信號(hào)
C.中頻信號(hào)
D.高頻信號(hào)
最新試題
請(qǐng)描述iphone手機(jī)的故障分類和主要檢修方法。
題型：?jiǎn)柎痤}
手機(jī)中二極管的引腳，有標(biāo)識(shí)的一端為負(fù)極。
題型：判斷題
在目前的高端智能手機(jī)中，基帶處理器一般都是（）封裝的。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
什么是3G手機(jī)？相比2G手機(jī)功能有哪些不同？
題型：?jiǎn)柎痤}
手機(jī)常見(jiàn)的開(kāi)機(jī)觸發(fā)模式為（）
題型：多項(xiàng)選擇題
手機(jī)發(fā)射機(jī)主要性能指標(biāo)有哪些？
題型：?jiǎn)柎痤}
請(qǐng)簡(jiǎn)述LGKT878型手機(jī)T網(wǎng)信號(hào)接收流程。
題型：?jiǎn)柎痤}
請(qǐng)描述手機(jī)制造過(guò)程。
題型：?jiǎn)柎痤}
在手機(jī)當(dāng)中，供電部分的電流是（），信號(hào)部分的電流是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手機(jī)中的總線包括（），主要通過(guò)這些總線和CPU通信。
題型：多項(xiàng)選擇題