A.圓形鉭電解電容器
B.管形2類陶瓷介質(zhì)電容器
C.圓形1類陶瓷介質(zhì)電容器
D.箔式鋁電解電容器
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A.1.25~36V
B.2.50~36V
C.1.25~48V
D.2.50~48V
A.電流與電壓效應(yīng)
B.電流與磁場(chǎng)效應(yīng)
C.電壓與磁通效應(yīng)
D.電場(chǎng)與磁場(chǎng)效應(yīng)
A.控制能量增強(qiáng)
B.控制能量減弱
C.輸出信號(hào)會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重失真
D.輸出信號(hào)會(huì)變得平穩(wěn)
A.低收高發(fā)
B.高收低發(fā)
C.高收高發(fā)
D.低收低發(fā)
A.斷電后數(shù)據(jù)不丟失
B.斷電后數(shù)據(jù)立即丟失
C.可以長(zhǎng)期儲(chǔ)存信息
D.只能瞬間存儲(chǔ)信息
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最新試題
在制作線扎圖時(shí),應(yīng)盡量按照()的比例制作,這樣便于施工。
在SMT與THT混裝中,采用波峰焊進(jìn)行焊接,SMT工藝的元器件是()進(jìn)行焊接的。
在晶體管圖示儀中,集電極掃描電壓發(fā)生器產(chǎn)生的電壓最終被顯示在示波管的()上。
在晶體管圖示儀中的集電極掃描電壓發(fā)生器輸出的信號(hào)為()。
在電解電容器系列中,以鉭或鈮材質(zhì)制作的電解電容器突出的優(yōu)點(diǎn)是()。
下圖所示濾波器屬于()濾波器。
手工焊接SMT元器件時(shí),先在焊盤上鍍上少量焊錫,然后通常采用兩種方式進(jìn)行焊接,其方法為()。
在電子整機(jī)裝配時(shí),其裝配圖一般可以使用()來進(jìn)行具體說明。
目前普遍使用的印制電路板的銅箔厚度是()μm。
覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo)主要有()四項(xiàng)。