對(duì)超過一定幅值將削去的電路叫做（）

鍍金引線搪錫的焊料槽，應(yīng)定期分析焊料中的雜質(zhì)成分，用于第一次搪錫的焊料槽中金含量不應(yīng)超過（），用于第二次搪錫焊料槽中的金和銅的總含量不應(yīng)超過（），否則應(yīng)更換焊料。

矩形片式元器件的焊接，元器件底部焊端與印制電路板焊盤最小搭接長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）mm。

一般不應(yīng)在鍍金層上直接進(jìn)行焊接。若表面鍍金層厚度小于（）um，可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)進(jìn)行二次搪錫處理以達(dá)到除金目的。

導(dǎo)線與接線端子焊接，導(dǎo)線端頭卷繞在端子上，卷繞最少為（）°，但不超過360°，直徑不大于0.3mm的導(dǎo)線芯線可卷繞（）匝。