A.裂紋
B.鍍層
C.分層
D.腐蝕
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A.缺陷的性質(zhì)
B.缺陷的形狀
C.缺陷的尺寸
D.缺陷的位置
A.壁厚與外徑之比小于0.20
B.壁厚與外徑之比大于0.20
C.壁厚與內(nèi)徑之比小于0.20
D.壁厚與內(nèi)徑之比大于0.20
A.打磨修理后的厚度測(cè)量
B.回波相位分析材料性質(zhì)
C.復(fù)合材料脫層和積水
D.以上都是
A.凸耳內(nèi)壁面的回波
B.表面過(guò)多耦合劑產(chǎn)生的假顯示
C.楔塊內(nèi)的反射回波
D.都有可能
A.分層
B.孔洞
C.腐蝕坑
D.夾雜
最新試題
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
單探頭法容易檢出()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。