缺失,口底、前庭溝深,牙槽嵴較豐滿。
最可能的支托數(shù)()
A.2個(gè)
B.3個(gè)
C.4個(gè)
D.5個(gè)
E.5個(gè)以上
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缺失,口底、前庭溝深,牙槽嵴較豐滿。
基牙應(yīng)選()
A.
B.
C.
D.
E.
缺失,口底、前庭溝深,牙槽嵴較豐滿。
該牙列缺失類型是()
A.Kennedy第一類
B.Kennedy第二類
C.Kennedy第三類
D.Kennedy第四類第一亞類
E.Kennedy第二類第一亞類
缺失,口底、前庭溝深,牙槽嵴較豐滿。
最佳的卡環(huán)數(shù)是()
A.1個(gè)
B.2個(gè)
C.3個(gè)
D.4個(gè)
E.5個(gè)
缺失,余留牙正常,口底至舌側(cè)齦緣距離約10mm。擬采用鑄造支架式義齒。
RPI卡環(huán)組的I桿一般止于()
A.舌軸面稍偏近中
B.舌軸面稍偏遠(yuǎn)中
C.頰軸面稍偏遠(yuǎn)中
D.頰軸面稍偏近中
E.頰軸面正中
缺失,余留牙正常,口底至舌側(cè)齦緣距離約10mm。擬采用鑄造支架式義齒。
若采用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組,基牙頰側(cè)圓環(huán)形卡環(huán)臂的非彈性部分應(yīng)位于頰側(cè)()
A.近中,觀測(cè)線上方的非倒凹區(qū)
B.近中,觀測(cè)線下方的倒凹區(qū)
C.遠(yuǎn)中,觀測(cè)線上方的非倒凹區(qū)
D.遠(yuǎn)中,觀測(cè)線下方的倒凹區(qū)
E.遠(yuǎn)中,觀測(cè)線的上緣
最新試題
根據(jù)的情況,如果建議患者進(jìn)行根管治療后保留,可以考慮以下哪些修復(fù)方案()
樁核切端應(yīng)為金屬烤瓷冠留出的間隙為()
提示:軸壁合向聚合度過(guò)大,會(huì)使固位力大大降低。正常情況下,軸面合聚合度的合理度數(shù)為()
該患者擬采用全冠修復(fù),修復(fù)方法為()
如果選擇樁核和金屬烤瓷修復(fù),對(duì)此牙牙冠錯(cuò)誤的處理是()
取模后模型上需要緩沖的區(qū)域是()
選用這種修復(fù)方法,主要考慮()
若要修復(fù),應(yīng)采取的設(shè)計(jì)是()
提示:牙體預(yù)備前和取印模前,必須先排牙齦,保護(hù)牙齦不受損傷,取得清晰的印模。關(guān)于牙齦的描述,哪些是正確的()
患者修復(fù)前不需考慮()