缺失,余留牙正常,口底至舌側(cè)齦緣距離約10mm。擬采用鑄造支架式義齒。
若采用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組,基牙頰側(cè)圓環(huán)形卡環(huán)臂的非彈性部分應(yīng)位于頰側(cè)()
A.近中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
B.近中,觀測線下方的倒凹區(qū)
C.遠中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
D.遠中,觀測線下方的倒凹區(qū)
E.遠中,觀測線的上緣
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患者,男,32歲,牙冠完整,明顯唇向傾斜,不松動,X線片未見異常。擬失活根管充填,樁核冠矯正傾斜。
根充后開始樁核修復(fù)的最早時間是()
A.3周
B.1周
C.3天
D.2天
E.1天
患者,男,32歲,牙冠完整,明顯唇向傾斜,不松動,X線片未見異常。擬失活根管充填,樁核冠矯正傾斜。
如果根充后X線片顯示根充物距根尖1mm,且無根管透射影象,正確的作法是()
A.重新根充
B.觀察,暫不開始修復(fù)
C.3個月后開始修復(fù)
D.樁冠修復(fù)
E.樁冠修復(fù),縮短根管預(yù)備長度
缺失,余留牙正常,口底至舌側(cè)齦緣距離約10mm。擬采用鑄造支架式義齒。
若口底至舌側(cè)齦緣距離為6mm,大連接體可采用()
A.舌桿
B.舌桿與連續(xù)卡環(huán)
C.舌板
D.舌板與連續(xù)卡環(huán)
E.舌桿與舌板
缺失,余留牙正常,口底至舌側(cè)齦緣距離約10mm。擬采用鑄造支架式義齒。
設(shè)計RPI卡環(huán),基牙預(yù)備時應(yīng)預(yù)備出()
A.遠中支托凹,遠中導(dǎo)平面
B.近中支托凹,遠中導(dǎo)平面
C.近中支托凹,舌側(cè)導(dǎo)平面
D.近中支托凹,頰側(cè)導(dǎo)平面
E.舌側(cè)支托凹,舌側(cè)導(dǎo)平面
A.拔牙創(chuàng)愈合后再鑲
B.修整尖刃狀牙槽嵴
C.已到鑲牙時間,應(yīng)開始修復(fù)
D.未到鑲牙時間,過2個月后再鑲
E.未到鑲牙時間,過1個月后再鑲
最新試題
如果選擇樁冠修復(fù),則此牙根充后樁冠開始的最早時間可能是()
該患者在修復(fù)前應(yīng)做的工作是()
提示:取得印模后,通常采用戊二醛、次氯酸鈉、碘伏等到消毒劑對印模進行消毒。2%戊二醛浸泡適用于哪些印模消毒()
若要修復(fù),應(yīng)采取的設(shè)計是()
根據(jù)的情況,如果建議患者進行根管治療后保留,可以考慮以下哪些修復(fù)方案()
提示:軸壁合向聚合度過大,會使固位力大大降低。正常情況下,軸面合聚合度的合理度數(shù)為()
X線檢查發(fā)現(xiàn)殘根均較短小,根管較細??;根長度較長,且根管直徑正常;上頜牙體破壞,齲壞及髓腔,根尖周影像正常,根管影清晰。結(jié)合臨床檢查結(jié)果,確定需要拔除的牙齒為()
樁核唇側(cè)至少應(yīng)為金屬烤瓷冠留出的間隙為()
提示:在詢問病史時,得知患者是HBV感染者。印模時應(yīng)選擇哪種材料()
選用這種修復(fù)方法,主要考慮()