A.壓電晶片
B.阻尼塊
C.電纜線
D.外殼
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A.根據(jù)試驗(yàn)測(cè)定
B.在GB/T11344-2008標(biāo)準(zhǔn)中查到
C.在GB/T23900-2009標(biāo)準(zhǔn)中查到
D.在JB/T7522-2004標(biāo)準(zhǔn)中查到
A.試塊要求與被檢材料相同或近似的聲學(xué)性
B.在被測(cè)范圍內(nèi),有精確的厚度值
C.試塊最大厚度應(yīng)接近測(cè)厚范圍的最大值
D.試塊最小厚度應(yīng)接近測(cè)厚范圍的最小值
A.頻率高
B.波長(zhǎng)短
C.波長(zhǎng)長(zhǎng)
D.能量集中
A.K2的探頭
B.K1.5的探頭
C.70°探頭
D.K1探頭
E.小角度縱波斜探頭
A.能檢測(cè)出焊接接頭中存在的未焊透、氣孔、夾渣、裂紋和坡口未熔合等缺陷
B.能檢測(cè)出鑄件中存在的縮孔、夾雜、氣孔和疏松等缺陷
C.不能檢測(cè)出非鐵磁性的工件
D.能確定缺陷平面投影的位置、大小以及缺陷的性質(zhì)
E.射線檢測(cè)的穿透厚度,主要由射線能量確定
最新試題
各級(jí)物資(分)公司在上級(jí)物資部門的組織下,開展()階段的技術(shù)監(jiān)督工作。
楔負(fù)載試驗(yàn)可以測(cè)量()
技術(shù)監(jiān)督辦公室針對(duì)技術(shù)監(jiān)督工作過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的具有()的問(wèn)題及時(shí)發(fā)布技術(shù)監(jiān)督工作預(yù)警單。
科技部門不負(fù)責(zé)()專業(yè)的全過(guò)程技術(shù)監(jiān)督歸口管理工作。
隔離開關(guān)觸頭、觸指鍍銀層可以采用()檢測(cè)。
測(cè)量伸長(zhǎng)用的試樣圓柱或棱柱部分的長(zhǎng)度,包括()
光譜分析()材料時(shí),分析面不宜用砂輪機(jī)或砂紙打磨處理。
總的來(lái)看,直接數(shù)字成像系統(tǒng)的特點(diǎn)有()
在一般的工業(yè)探傷中,射線與物質(zhì)相互作用時(shí),主要產(chǎn)生的兩個(gè)效應(yīng)是()
光譜分析按結(jié)果準(zhǔn)確性可分為()