光掩膜法成形原理上與光化學(xué)加工制備掩膜時(shí)原理類似，只是后者制備的掩膜較薄，而非立體零件。

光掩膜法中光敏樹脂的浪費(fèi)比光固化成形更低。

電火花加工能量來源及形式包括（）。

下列不是電火花線切割加工過程的高溫沒有熔斷細(xì)的電極絲的主要原因的是（）。

選擇性激光燒結(jié)（SLS）一般包括（）缸和（）缸，工作過程中，兩個(gè)缸的運(yùn)動(dòng)方向相反。

按照加工對象體積及形狀的變化，傳統(tǒng)的機(jī)械切削加工屬于（）。

之所以叫做快速成形是因?yàn)樗婕暗闹谱鞴に嚪椒庸ば蕵O高的緣故。

光掩膜法（SBC）是（）（國家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

疊層實(shí)體制造（LOM）無需制作輔助支撐。

所有的光固化成形零件制造過程中都不需要輔助支撐。