立體打印技術(shù)（3DP）的最大優(yōu)點(diǎn)速度快，可以應(yīng)用于小批量的零件制造。

光掩膜法成形原理上與光化學(xué)加工制備掩膜時(shí)原理類似，只是后者制備的掩膜較薄，而非立體零件。

疊層實(shí)體制造（LOM）無需制作輔助支撐。

高速走絲機(jī)和低速走絲機(jī)都具有的功能為（）。

在電火花加工時(shí)，采用煤油之類的碳?xì)浠衔镒鞴ぷ鹘橘|(zhì)時(shí)，會(huì)在正極表面碳黑膜。由于碳的熔點(diǎn)和氣化點(diǎn)很高，可對(duì)電極起到保護(hù)和補(bǔ)償作用。這屬于（）。

目前彈道顆粒制造（BMP）已經(jīng)應(yīng)用于金屬材料的零件成形。

光掩膜法中光敏樹脂的浪費(fèi)比光固化成形更低。

光固化成形（SLA）也稱為“（）”成形，由美國人（）于1984年發(fā)明，是最早發(fā)展起來的快速成形技術(shù)。

電火花加工能量來源及形式包括（）。

快速成形能夠制造出傳統(tǒng)機(jī)械加工無法實(shí)現(xiàn)的某些特殊結(jié)構(gòu)，如鏤空零件。