A、TL1451CNS
B、GM5020
C、GMZAN2
C、AD9883
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A、RGB模擬信號(hào)輸入
B、RGB數(shù)字信號(hào)輸入
C、行、場(chǎng)同步信號(hào)輸入
D、DDC脈沖
A、場(chǎng)效應(yīng)晶體管
B、三極管
C、復(fù)合三極管
C、雙基二極管
A、雙向?yàn)V波
B、防止顯示器的脈沖信號(hào)對(duì)其他電子設(shè)備造成的干擾
C、只消除外電路進(jìn)入顯示器
D、不確定
A、LED
B、CFL
C、EL
D、都可以
A、行驅(qū)動(dòng)時(shí)序控制信號(hào)
B、場(chǎng)驅(qū)動(dòng)控制信號(hào)
C、數(shù)據(jù)傳遞
D、以上都正確
最新試題
一個(gè)分辨率為1024*768的TFT LCD,其面板有多少個(gè)Dot?()
嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的()部位,其目的是防止ITO腐蝕
以下哪項(xiàng)分辨率更大()
Panel+BLU對(duì)合工位,翻轉(zhuǎn)時(shí)若用力拉拽COF/FPC側(cè),最易導(dǎo)致下列哪種不良?()
Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)()
Module OLB/COG/FOG制程中,影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是()
用力按壓ADS產(chǎn)品,可能會(huì)出現(xiàn)的不良是()
Module制程中,用來(lái)作為半成品臨時(shí)存放的容器叫做()
以下工具中為檢查工序?qū)S玫氖牵ǎ?/p>
JIG在Module 工序中正確的使用方法是()。