Module 制程點燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)（）

設(shè)備出現(xiàn)任何異常或者自己不能解決突發(fā)情況時候需要（）。

Final Test L0畫面主要檢測（）。

調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時，若Head正中間部分沒有壓痕，調(diào)節(jié)方法是：（）

以下哪個不是模組常有的危險源（）

Ass’yPanel+BLU對合工位增加安裝Cleanbooth的目的是改善（）

嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的（）部位，其目的是防止ITO腐蝕

以下屬于BD需要確認(rèn)的指標(biāo)是（）

以下項目中不屬于ASS’Y工序資材的是（）

Module OLB/COG/FOG制程中，影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是（）