從一個(gè)畫面切換到另外一個(gè)畫面或者Power off時(shí)還留有原來畫面的圖像，該不良稱為（）

Module OLB/COG/FOG制程中，影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是（）

嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的（）部位，其目的是防止ITO腐蝕

JIG在Module 工序中正確的使用方法是（）。

Module制程中，用來作為半成品臨時(shí)存放的容器叫做（）

Ass’yPanel+BLU對(duì)合工位增加安裝Cleanbooth的目的是改善（）

Module制程中，IC/COF不能放置在以下哪里（）

Back Light的中文名稱是：（）。

以下項(xiàng)目中不屬于ASS’Y工序資材的是（）

串?dāng)_不良在（）畫面下檢測(cè)。