單項(xiàng)選擇題半導(dǎo)體集成電路的封裝形式由晶體管式圓管殼封裝，（）和雙列直插式封裝及軟封裝等幾種。
A.芯片
B.扁平封裝
C.平面封裝
D.直接封裝
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1.單項(xiàng)選擇題半導(dǎo)體集成電路（）應(yīng)該直接與電源及輸入輸出等線路連接。
A.二極管
B.三極管
C.芯片
D.電容
2.單項(xiàng)選擇題集成電路制造廠內(nèi)將（）首先安裝在管殼中。
A.二極管
B.三極管
C.芯片
D.電容
3.單項(xiàng)選擇題半導(dǎo)體集成電路的英文字母縮寫(xiě)用（）表示。
A.LM
B.LC
C.IC
D.LN
4.單項(xiàng)選擇題集成電路內(nèi)部的中央有一塊小小的烏亮的方塊，這是半導(dǎo)體集成電路的半導(dǎo)體（）。
A.管腳
B.管殼
C.硅芯片
D.鋁引線
5.單項(xiàng)選擇題將刨開(kāi)的集成電路放在體視顯微鏡下，會(huì)看到表面銀白色的斑紋是一層極有規(guī)律的圖形，那是（）。
A.非金屬引線
B.金屬鋁引線
C.金屬銅引線
D.塑料引線
最新試題
焊接工作的最大違紀(jì)就是焊接前不先給焊接部分（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接電子元件一定要用低瓦數(shù)的電烙鐵，一般（）的電烙鐵就能滿足要求。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
有些電子元件我們不了解它們的功能，又不能檢測(cè)其好壞那么我們可以用（）法，維修儀器。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
不必對(duì)設(shè)備進(jìn)行深入的了解，也不必進(jìn)行仔細(xì)全面的檢測(cè)方法，稱(chēng)為（）法。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
光電耦合器的分布電容小于（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
大功率元件需要裝（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
通用維修程序也稱(chēng)為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
籌劃階段又稱(chēng)為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接電子元件一定要用（）芯的焊錫條。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
散熱片與器件的表面應(yīng)（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題