單項(xiàng)選擇題集成電路制造廠內(nèi)將（）首先安裝在管殼中。
A.二極管
B.三極管
C.芯片
D.電容
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1.單項(xiàng)選擇題半導(dǎo)體集成電路的英文字母縮寫用（）表示。
A.LM
B.LC
C.IC
D.LN
2.單項(xiàng)選擇題集成電路內(nèi)部的中央有一塊小小的烏亮的方塊，這是半導(dǎo)體集成電路的半導(dǎo)體（）。
A.管腳
B.管殼
C.硅芯片
D.鋁引線
3.單項(xiàng)選擇題將刨開的集成電路放在體視顯微鏡下，會(huì)看到表面銀白色的斑紋是一層極有規(guī)律的圖形，那是（）。
A.非金屬引線
B.金屬鋁引線
C.金屬銅引線
D.塑料引線
4.單項(xiàng)選擇題簡(jiǎn)單的集成電路，一個(gè)芯片上有幾十至（）個(gè)元器件。
A.1百
B.數(shù)百
C.數(shù)千
D.數(shù)萬
5.單項(xiàng)選擇題復(fù)雜的集成電路，一個(gè)芯片有成千上萬個(gè)乃至（）個(gè)元器件。
A.1萬
B.10萬
C.千萬
D.億萬
最新試題
焊接電子元件一定要用低瓦數(shù)的電烙鐵，一般（）的電烙鐵就能滿足要求。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
增強(qiáng)維修工作的條理性是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
如果沒有吸錫器，把印制板斜放起來，背面朝下，用電烙鐵的烙鐵頭接觸背面的焊點(diǎn)，并用一根（）絲去接觸這個(gè)焊點(diǎn)，點(diǎn)焊錫熔化時(shí)捅進(jìn)通孔里。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元件引腳彎曲半徑不得小于（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
籌劃階段又稱為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
進(jìn)行（），目的是看能否以最快的速度找到故障部位。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
按照一般的習(xí)慣，電路圖中標(biāo)有各種測(cè)試點(diǎn)以（）為代號(hào)的測(cè)試點(diǎn)通常是方框的分界點(diǎn)。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
有些電子元件我們不了解它們的功能，又不能檢測(cè)其好壞那么我們可以用（）法，維修儀器。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
能在某個(gè)溫度范圍內(nèi)兼有液體和晶體二者特性的物質(zhì)叫做（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
向列相液晶分子的長(zhǎng)軸互相平行，但分子的重心是（）分布的。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題