A.空位 B.孿晶界 C.置換原子 D.間隙原子
A.相界面 B.位錯 C.堆垛層錯 D.亞晶界
A.高溫淬火 B.冷變形 C.輻照 D.退火
最新試題
信息存儲材料主要包括（）
陶瓷材料的鍵接方式為（）
以下能夠通過縮聚反應得到的是（）
金屬的再結晶過程可能出現(xiàn)的現(xiàn)象有（）
空位屬于哪種晶體缺陷？（）
