A.聲壓
B.聲阻抗
C.聲強(qiáng)
D.聲能
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A.聲速和密度的乘積
B.聲速和聲壓的乘積
C.質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)速度和密度的乘積
D.聲壓和密度的乘積
A.密度成正比，與聲速和頻率成反比
B.密度、聲速和頻率成正比
C.密度、聲速和頻率成反比
D.密度成反比，與聲速和頻率成正比
A.利用兩次底波的聲程差除以相應(yīng)的時(shí)間差，即c=d/t
B.利用兩次底波的聲程差除以相應(yīng)的時(shí)間差，即c=2d/t
C.利用始波和底波的聲程差除以相應(yīng)的時(shí)間差，即c=2d/t
D.利用始波和底波的聲程差除以相應(yīng)的時(shí)間差，即c=d/t
A.液體、氣體介質(zhì)中的縱波聲速與其容變彈性模量有關(guān)，與密度無(wú)關(guān)
B.介質(zhì)的容變彈性模量越小、聲速就越大在此處鍵入公式。
C.液體介質(zhì)當(dāng)溫度升高時(shí)，容變彈性模量減小、聲速降低
D.當(dāng)介質(zhì)為水時(shí)，聲速隨溫度升高而增加
A.一般固體中的聲速隨介質(zhì)溫度升高而升高
B.固體的應(yīng)力狀態(tài)對(duì)聲速?zèng)]有影響
C.鑄件表面晶粒細(xì)小則聲速較慢，中心晶粒粗大則聲速大
D.聲速與介質(zhì)的密度、超聲波的波型有關(guān)
最新試題
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
儀器水平線性影響（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。