判斷題在高頻電路布線中，為使電路板更加美觀，布線應(yīng)盡可能平行布置。
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板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
題型：判斷題
電鍍銅的陽極物料是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題